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汽车电子加工的质量控制是确保产品质量和工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例，虽然可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度，但pcb板上焊点实际温度不一定等于回流焊的预设温度。
虽然回流焊机的工作正常，温度的控制也在设备的温控精度范围之内。但是由于pcb板的…
查看更多 质量、组装密度、进炉的pcb数量等不可控的因素影响，炉温曲线也会相应的产生波动。因此，必须对回流焊机的温度进行连续性的监控，合肥电子加工技术，以确保质量控制的进行。
1、焊盘与焊盘间应保持安全距离，依情况而定(焊盘间隙 0.23MM~0.4MM);2、通常扩孔方向朝外，合肥电子加工报价，如与其他零件距离太近，剩余部分可考虑内扩(保证与其他零件不连锡，且清洗时钢网不变形);
3、小孔元件必须保证孔壁光滑，合肥电子加工，有良好的下锡性(如：0.3MM 球径的 BGA、CSP 等元件);4、通常所指比例为面积比：如 1：1等于PCB 焊盘的面积：钢网开孔面积(特别的除外);5、针对零件附近的三角形静电点不可开孔，合肥电子加工企业，同时要求保证零件开孔不可覆盖静电点，以保证静电点不可与零件短路。
PCB焊盘的尺寸和外形设计标准：（1）调用PCB设计标准封装库的数据。（2）焊盘单边应大于0.25mm，整个焊盘的直径应小于元器件孔径的3倍。（3）如无特殊情况，要保证相邻两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。（4）焊盘直径超过3.0mm或孔径超过1.2mm的焊盘应设计为梅花形或菱形。（5）在布线比较密集时，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板的焊盘小宽度或直径为1.6mm;双面板弱电线路的焊盘可以在孔直径的基础上加0.5mm。pcb焊盘过大容易引起焊点之间的连焊。
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