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铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料,这类电子封装复合材料的结构是层叠式,一般分为三层,中间层为低膨胀材料层,两边为高导电导热的材料层,当然,也有两层,或者四层复合层板。生产工艺一般采用轧制复合,电镀复合,成形等方法加工制备的,这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数,并且基本上不存在致密问题,此外,这种材料加工成本比较低,例如可以成卷的连续轧制复合生产Cu/Invar/Cu复合板材,能够大大降低生产成本,还可加工成70um箔材,可以广泛的应用于PCB的芯层和引线框架材料。
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Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,目前是国内外大功率电子元器件优选的电子封装材料,并能与Be0、Al203陶瓷匹配,广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医疗等行业。例如,现在国际上流行的BGA封装就大量采用该材料作为基板。另外,在微波封装和射频封装领域,也大量采用该材料做热沉。在电子设备中,它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。
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铜钼铜由于CMC理论热导率高、膨胀系数与Si相匹配,早在上世纪90年代,国内外专家学者就对其进行了深入研究,美国的AMAX公司和climax Specialty Metals公司利用热轧复合的方法,生产出来Cu/Mo/Cu(CMC)复合材料,并申请了专利,已用在B2隐形炸机的电子设备上.CMC的结构与CIC一样都是三层复合结构,但硬度、抗拉强度、热导率和电导率却比CIC高的多,这是因为CMC的中间是钼板,而钼的强度、导电、和导热性都要高于Inar合金。