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铜钼铜封装材料,铜钼铜,热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异,铜钼铜批发,在电子封装中得到了广泛的运用。热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是大气、大地等物体。
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钼铜热沉封装微电子材料是一种钼和铜的复合材料,其性能与钨铜(WuCu)材质相近,定制不同的钼铜(MoCu)热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到,因为钼铜比钨铜要轻的多,所以一般适用于航天航空等领域。
钼铜热沉封装微电子材料产品特色:
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 优异的气密性
◇ 较小的密度,更适合于飞行电子设备
◇ 钼含量不超过75%时,可提供轧制板材,偏于冲制零件
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
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铜材化学着色PH不宜过低,过低会使着铜材色质量变差,铜材样品的颜色变浅且着色不够光亮或着色不均等现象,这主要是由于酸度增加溶液中的氢离子浓度加大,离子的迁移速度减小,从而使铜材膜不易形成,而过高又会出现沉淀,所以通常pH控制在2.0 -3.0,但电解时pH应大于12,否则样品可能着不上色或着色质量差。