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抛光蜡的生产配制是个物料混合均匀的过程，先将各种不含水份的物料按比例称准称好，然后将膏料体类放进混合熔器中加温熔解，搅拌均匀后将磨料物质缓慢放入到已经熔解搅拌均匀的油脂混合膏体溶液中，搅拌使其熔入渗透混合均匀、将添加剂缓慢投放搅拌混合均匀、控制好熔器内的物料温度不能过高或烧焦、加…
查看更多 温搅拌混合均匀至蜡溶液体表面均匀有光泽、停止加温、不断搅拌使温度缓慢下降，汽车抛光液，当温度下降至适合出料温度时、将蜡溶液倒入预先准备好的模具中冷却至蜡溶液表面凝固，放入冷水中冷却脱模，把蜡放干水后即可入箱包装。
红抛光蜡（80R，粗磨）（06101）
用途：本品用于粗磨工序，适用于不锈钢、铜、铝等抛光，如餐具、渔具配件、各类五金件，镜面抛光液，主要作用是去除毛刺等将粗糙表面整平达到光滑效果。　　特点：中粗度磨料，抛光液，切削力强，油脂丰富，通用性强。　　
用法：1、抛光材料抛光粗糙表面（如餐具冲压成型表面、机械设备加工后表面等），可配合砂轮、麻轮使用，家具抛光液，起润滑切削作用，手工半自动或机械抛光皆可。
2、低粗糙度表面，可配合布轮抛光。
1. LED行业LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。2.半导体行业CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是可以在整个硅圆晶片上都是平坦化的工艺技术。
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