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SMD（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，合肥电子贴片加工技术，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再…
查看更多 流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，合肥电子贴片加工企业，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。
在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数，就能很好的解决这些问题。
点胶量的大小：焊盘间距应为胶点直径的两倍，SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的，实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。
红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，合肥电子贴片加工，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。
由于合肥IMC贴片加工曾是一种可以写出分子式的'准化合物'，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响。
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