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什么是导热衬垫

导热衬垫是一种能提高发热电子组件的效率的产品，而它的介绍将在此慢慢讲述。

导热衬垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，进口导热衬垫，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。进口导热衬垫

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导电衬垫

在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，进口导热衬垫厂家，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。

基本信息

中文名称：导电衬垫

特性：高可压缩性，柔软兼有弹性 

应用：散热器底部或框架等

作用：提高发热电子组件的效率进口导热衬垫

非金属类导热衬垫分类

导热硅胶片:导热系数0.8-3w/m-k，是现代电子，进口导热衬垫多少钱，工业，仪器仪表，等行业广泛使用的导热材料。

导热矽胶片:导热系数0.6-1.0w/m-k。具有高绝缘性，高强度，抗撕裂，广泛运用于电子电器等行业。

石墨:是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 导热系数在垂直方向为20W/m-k，平行方向为1000W/m-k。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医用设备以及电子产品。

其他:如导热相变化材料等等。进口导热衬垫

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