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　　金华禾迅电子科技有限公司专业加工SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品，目前有6条YAMAHA贴片线，对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米，SMT日标准产能700万件。
印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一。为了保…
查看更多 证SMT组装质量，必须严格控制印刷焊膏的质量。印刷焊膏量的要求如下：（1）施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形耍一致,尽量不要错位。（2）在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右.对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2 左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。（3）印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比,可允许有一定的偏差,焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在可75%以上。（4）焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.lmm.基板不允许被焊膏污染。目视检验,有窄间距的用2～5倍放大镜或3～20倍显微镜检验。
　　金华禾迅电子科技有限公司专业加工SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品，目前有6条YAMAHA贴片线，对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米，SMT日标准产能700万件。
禾迅电子与您分享贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。
禾迅电子本着价格公道，交货及时的原则，热烈欢迎广大客户莅临指导、洽谈业务。
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禾迅电子与您分享SMT贴片加工中PCB电路板设计的基本流程，是需要特别注意的。电路原理图的设计，主要目的之一是给PCB电路板的设计提供网络表，并为pcb板的设计做准备基础。多层PCB电路板的设计流程与普通的pcb板的设计步骤基本相同，不同之处是需要进行中间信号层的走线与内电层的分割。
发布者：金华禾迅电子科技有限公司
业务联系：童先生
公司地址：浙江省金华市婺城区秋滨街道金地路550号