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传感器的信号输出接头形式和电缆的选择:
接头选择是否恰当能直接影响到测量信号,特别是对双层壳屏蔽的传感器。双芯外加屏蔽的电缆与传感器联体的形式很为普遍,但安装不如可拆卸电缆接头方便。双芯可拆卸的传感器接头成本较高,且其可靠性不如联体电缆。对单层壳的传感器M6和TNC都是经常选用的接头。
舜宇光学科技(集团)有限公司是中国的综合光学产品制造商和光学影像系统解决方案提供商,于2007年在香港联交所主板上市(HK2382)。
模态分析软件
系统模块化:系统采用模块化设计,可以根据不同的测量需求配置优性价波的硬件采集与软件分析系统。
模态软件支持SIMO、MISO、OMA方法,具有变时基专利技术,可视化的结构生成和彩色振型动画显示,以及分析功能,并具有的自动化模态分析技术(一键求模态)。模态拟合方法提供六种频域方法和ERA特征值实现算法,ERA方法既可以完成激励可测的经典模态分析,又可以进行激励不可测的环境激励模态分析。
舜宇光学科技(集团)有限公司是中国的综合光学产品制造商和光学影像系统解决方案提供商,于2007年在香港联交所主板上市(HK2382)。
三维激光测振仪3DLVS-F
工作原理
三维光纤激光测振仪集成了三维激光测振技术和视觉多点三维测振技术于一身,可实现跨尺度三维振动非接触测量。实际测量中,三束激光以不同角度同时聚焦于被测物体的同一个点,物体振动引起激光的效应,反射回来的三束反射光频率发生变化,被各自光学头所接收,经由光纤传回控制箱中。在系统内部,高精密的红外激光干涉仪用来检测光信号,并将其转换成频移信号,信号处理器将三分量的频移信号转换为对应的三分量物体振动速度和位移信息,最后通过三维振动分析算法还原被测点的高精度三维振动信息。