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土壤水份传感器

目前，全球的传感器市场在不断变化的创新之中呈现出快速增长的趋势。有关专家指出，传感器领域的主要技术将在现有基础上予以延伸和提高，各国将竞相加速新一代传感器的开发和产业化，土壤水份传感器厂家，竞争也将日益激烈。新技术的发展将重新定义未来的传感器市场，比如无线传感器、光纤传感器、智能传感器和金属氧化传感器等新型传感器的出现与市场份额的扩大。

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湿度传感器

小外形封装(SOP)法是另一种封装湿度传感器的方法。SOP是从双列直插封装(DIP)变形发展而来的，它将DIP的直插引脚向外弯曲成90°，变成了适于表面组装技术(SMT)的封装。SOP基本全部是塑料封装，其封装工艺为:先将湿敏芯片用导电胶或环氧树脂粘接在引线框架上，经树脂固化，使湿敏芯片固定，再将湿敏芯片上的焊区与引线框架引脚的键合区用引线键合法连接。然后放入塑料模具中进行膜塑封装，出模后经切筋整修，去除塑封毛刺，对框架外引脚打弯成型。塑料外壳表面开有与空气接触的小窗，并贴上空气过滤薄膜，阻挡灰尘等杂质，从而保护湿敏芯片。相较于TO和SIP两种封装形式，SOP封装外形尺寸要小的多，重量比较轻。SOP封装的湿度传感器长期稳定性很好，漂移小，成本低，土壤水份传感器厂，容易使用。同时适合SMT，是一种比较优良的封装方法

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传感器

采用绿色阻燃环氧树脂固化，完全防水，可承受较强的外力冲击；※表面采用抛光处理，美观大方，采用抗静电包装袋，土壤水份传感器价格，存储更安全；※钢针采用优质材料，土壤水份传感器，可经受长期电解，可经受土壤中的酸碱腐蚀；※测量精度高，性能可靠，受土壤含盐量影响较小，可适应各种土质。※具备电源线、地线、信号线三向保护功能，可防护因反接、短路等造成的损毁。

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