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覆铜板和电路板的区别

区别在于电路板全是洞洞，得按照电路图自己连线，而覆铜板给厂家发过去用于制作的电路图，让厂家把电路图的连线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上，无需动手连线。

电路板是一种按照标准IC间距（2.54MM）布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。相比专业的PCB制板，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。比如在学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，手机天线FCCL定做，所以大多使用电路板。

覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

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覆铜板

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用 于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技 术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出。

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如何用转印纸和覆铜板制作电路板

热转印制作电路板需要准备以下物品：热转印纸（可用不干胶的背纸代替，但不可使用普通A4纸）、覆铜板、激光打印机（必须是激光打印机，其它打印机不行）、热转印机（可用电熨斗代替）、油性记号笔（必须是油性油墨的记号笔，水性油墨的不行）、砂纸、台钻、腐蚀药品（氯化铁或者过硫酸铵等等）、塑料容器。

使用激光打印机，将PCB走线打印在热转印纸的光滑表面上。打印顶层走线时需要设置镜像。

用砂纸将覆铜板表面打磨干净，再用水洗净并吹干。

将热转印纸打印面朝向覆铜板的覆铜面，并使用包裹或者胶带粘贴的方式，将热转印纸牢牢的固定在覆铜板上，必须要固定好，确保转印过程中纸张和覆铜板之间不能发生任何相对移动。同时要确保转印纸的打印面平整无任何褶皱。

打开热转印机电源并设定好温度，机器预热后，将包好转印纸的覆铜板插入转印机的胶辊缝隙，根据情况转印1~10次（与机器温度、墨粉质量等因素有关）。如果使用电熨斗来转印，则将熨斗调至最gao温度，然后反复熨烫包好转印纸的覆铜板的打印面，直到所有区域都被均匀的压过。

转印结束后，等待温度覆铜板冷却到40℃以下（不烫手）时，小心的撕掉转印纸，检查转印效果。如果转印后有少量导线缺失可以用油性记号笔修补，但如果缺失面积较大、整体转印效果不佳，FCCL定做，则只能放弃，打磨后重新转印。注意一定要在冷却后才能撕掉转印纸！在高温状态下直接撕掉会导致转印纸的塑料膜附着到覆铜板上导致制作失败！

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