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电缆连接器良好密封性的重要性!

　　在恶劣的环境下经常暴露出电子系统中最薄弱的问题，从口袋式消费设备到复杂的装备，各种设备都有可能暴露在潮湿环境中。这时电缆连接器良好密封性的重要性就体验出来了，为了解决一些环境挑战问题，要遵守的一些行业标准也是值得重视的。

　　电子系统和设备存在于我们生活的各个方面，无论是在家中还是在工作中，它们在各种条件下可靠地运行着，这要取决于它们的预期目的。例如，消费电子产品的典型操作环境比军事或工业环境中遇到的操作环境要小得多。并非所有类型的设备都需要满足严格的标准，但了解这些标准以及它们对设计用于各种应用的设备的要求至关重要。

　　电缆连接器的可靠性是至关重要的，特别是在长时间使用的情况下可能会导致出现故障的问题。在军事行动经常发生的极端条件下，这种单点故障是不可接受的。例如，考虑对必须在20米深度可靠运行的潜水设备施加的要求，在该深度处，环境压力是海平面处的大气压力的三倍。这意味着潜水设备防水性能的密封件必须设计成能够承受比陆基系统长时间更大的压力。

　　电缆连接器沉浸在水中是产品开发人员面临的众多挑战之一，其它的一些环境挑战包括有：暴露于污垢和灰尘，高湿度，广濑航空连接器供应商价格，极端温度，腐蚀性气体，腐蚀性液体，冲击和振动，电磁干扰和RF发射。

　　在评估电缆连接器的质量时，许多标准是要注意的，特别是使连接器免受污垢，灰尘和水的破坏性影响的特性。要遵守的一些行业标准约束包括：IP等级 -

国际保护等级，也称为保护，NEMA - 国家电气制造商协会，MIL-STD-810G - 美国标准文件，MIL-DTL-38999 -

美国详细规范。

　　在选择用于恶劣环境应用的电子元件时，重要的是要考虑可能发生泄漏的每个点。这些通常被证明是外部实体(如电缆)连接到系统的点。因此，保护电缆连接器免受灰尘，灰尘和水侵入的密封件往往特别重要。为了保护电子设备免受恶劣环境的影响，设计人员应确保连接电缆和整个设备外壳均符合IP等级，NEMA，MIL-STD-810G和/或MIL-DTL-38999规定的通用密封要求。通过识别和理解与特定恶劣环境应用相关的标准子集，工程师可以在整个设备评估和选择过程中做出更明智的决策。

防水电缆连接器常见问题讲解！

　　连接器有很多种，而防水电缆连接器就是我们在那些潮湿的环境下所选择使用的一种连接器。当然防水连接器存在的问题也是有很多的，下文连接器厂家主要为大家讲解一些防水连接器最常见的问题，也是客户最关心的问题。

　　一.防水连接器电气性能问题

　　防水电缆连接器在不同程度上所造成电气性能问题的原因通常是由于以下几个方面导致：

　　1.防水连接器设计的接触面积太大。

　　2.防水连接器端子的加工是否标准。

　　3.防水连接器端弹片在按压时裂。

　　二.防水连接器短路问题

　　一些防水电缆连接器厂家以偏高压(500

V)的方式在工厂拦截那些存在的缺陷产品，造成防水连接器短路这个问题的主要原因是，设计不良造成端子变形。这个问题也是很容易解决的，这类问题都是防水连接器最常见的问题，也是客户最关心的问题。

　　三.防水连接器机械性能问题

　　1.防水连接器插头NG的初始寿命是否按照要求测试。

　　2.防水连接器的塑料材料是否达到标准。

　　3.防水连接器的设计工艺及产品测试是否规范。

　　四.防水连接器应用问题

　　如果防水连接器焊接不良，在应用时会出现以下问题：

　　1.引起电镀问题。

　　2.镀层形成氧化物。

　　3.电镀受到污染。

　　很多连接器和相关组件通常是以通过焊接以某种容量来达成连接。焊接是将两种金属与熔化的填充金属连接的过程，这个过程与焊接非常相似，但不要误解了两者，焊接不会熔化工作金属，而是在两者之间熔化添加的金属。一些不太常见的连接两种金属的方法是钎焊和利用有机化合物(环氧树脂)。以下是分享的一些连接器焊接的知识和遇到的一些问题!

　　连接器焊接的润湿和扩散

　　在焊接过程开始时，将称为“助焊剂”的蜡状物质施加到金属上。这样可以润湿材料，广濑航空连接器型号价格，去除氧化物并清洁金属。润湿金属对于将熔融焊料连接到固体基板并将两者连接起来是必需要的。这两种金属具有不同的界面能量，需要助焊剂将它们连接起来。随着表面积由于熔化而增加，焊料中的能量增加。润湿还可以补偿能量的差异。润湿也可以解释为使用表面张力而不是表面能作为平衡。

　　当焊料熔化并与基板配合时，它会溶解其中的一部分，形成溶解速率变化。特别是取决于焊料和基材的组合。焊料温度的升高也可以改变溶解速率。当熔融焊料与基板相互作用时，它会产生出金属间化合物或“IMC”。由于在电互连中频繁使用这些金属，这些IMC通常可以以锡

- 铜和锡 - 镍的形式存在。当创建IMC时，可以通过使用像X射线这样的电子仪器来识别它们。X射线衍射(XRD)和扫描电子能量色散X射线分析(SEM

EDAX)是在焊接金属之后识别IMC的这种先进方法的实例。

　　连接器焊接质量

　　连接器焊接到印刷电路板比PCB上的其他元件更具挑战性。连接器的尺寸和热质量使焊接变得越来越困难。可能需要额外的停留时间和更高的温度来充分熔化焊料并润湿基板。因为需要更高的温度和停留时间，广濑航空连接器，导致了对PBC和焊接的元件造成额外的压力。这种应变可能是不可避免的，但严格遵守控制参数可以减少这些不良影响。

　　在PCB上焊接接头时，都会观察到重要的机械和电气原理。必须识别并避免关节缺陷。接头必须坚固，具有良好的完整性，并且在基板和终端的外观上保持均匀。如果不注意这些因素，关节可能变得不可靠并产生许多问题。在配合点处润湿不足可能留下过多的氧化物或污染，从而导致分层。当金属中存在空隙或不规则生长时，可能会发生焊接裂纹。这些问题可能导致接头无力，必须在过热或机械条件下避免。焊料中的缺陷使其变得越来越脆。

　　连接器焊接其他问题

　　许多人可能不知道的一个考虑因素是接触弹簧的潜在损坏。尽管暴露于接触弹簧的时间和温度可能太少，但总是有可能接触界面上的饰面可能遭受损坏。焊接过程会在基底金属上产生扩散，并可能使涂层氧化。接触时氧化增加可能会增加对不可接受水平的抵抗力。通过金的铜扩散是非常常见的，并且特别是在低电压和电流应用下引起问题。

　　在决定焊接触点之前，必须遵守触点的一般焊接能力。必须考虑其保质期，广濑航空连接器系列价格，与扩散，IMC生长和腐蚀相关的问题。特别是所涉及的组件必须在从焊接时起的可焊性方面保持可焊性。这些项目包括：终端，焊接尾部，焊盘和钻入PCB的电镀通孔。

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