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拍照式三维扫描仪采用的是白光光栅扫描,以非接触三维扫描方式工作,全自动拼接,具有高效率、高精度、高寿命、高解析度等优点,特别适用于复杂自由曲面逆向建模, 主要应用于产品研发设计(RD,比如快速成型、三维数字化、三维设计、三维立体扫描等)、逆向工程(RE,如逆向扫描、逆向设计)及三维检测CAV),是产品开发、品质检测的必备工具。三维扫描仪在部分地区又称为激光抄数机或者3D抄数机。
拍照式光学三维扫描仪,其结构原理主要由光栅投影设备及两个工业级的CCD Camera所构成,由光栅投影在待测物上,并加以粗细变化及位移,配合CCD Camera将所撷取的数字影像透过计算机运算处理,激光三维扫描仪,即可得知待测物的实际3D外型。
拍照式三维扫描仪采用非接触白光技术,避免对物体表面的接触,可以测量各种材料的模型,测量过程中被测物体可以任意翻转和移动,对物件进行多个视角的测量,系统进行全自动拼接,轻松实现物体360高精度测量。并且能够在获取表面三维数据的同时,拍照三维扫描仪,迅速的获取纹理信息,得到逼真的物体外形,能快速的应用于制造行业的扫描。
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便携的扫描体验
得益于强大的内置处理器和电池,Artec 里奥 Leo可以让您享受高度自由的3D扫描。您可以单手握住Leo,自由移动,无需连接电脑或插入电源,不受任何电线或其他设备的牵制。您还可购买备用电池组,以便在探险考察或无供电的偏远地区无限制使用3D扫描。
Artec 里奥 Leo使用当前进的技术,包括NVIDIA? Jetson?平台作为扫描仪内置计算机,Quad-core ARM? Cortex?-A57 MPCore CPU以及搭载256 NVIDIA? CUDA? Cores的NVIDIA Maxwell? 1 TFLOPS GPU;内置9自由度惯性系——加速计、陀螺仪和指南针——可以让扫描仪理解其所处位置和环境;二合一光学系统可适用于最精准的纹理到几何映射。
三维扫描仪的逆向工程
逆向工程,是一种技术过程,即对一项目标产品进行逆向分析及研究,从而演绎并得出该产品的处理流程、组织结构、功能性能规格等设计要素,手持式三维扫描仪,以制作出功能相近,但又不完全一样的产品。逆向工程源于商业及军事领域中的硬件分析。其主要目的是,在不能轻易获得必要的生产信息下,直接从成品的分析,三维扫描仪,推导出产品的设计原理。 逆向工程可能会被误认为是对知识产权的严重侵害,但是在实际应用上,反而可能会保护知识产权所有者。例如在集成电路领域,如果怀疑某公司盗用知识产权,可以用逆向工程技术来查找证据。
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