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覆铜板的制作方法
使用一种专用的覆铜板,其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料,故称为“预涂布感光敷铜板”,也叫“感光板”。制作方法如下:
①单面板的制作:将电脑画好的PCB图,用喷墨专用纸打印出1:1黑白720dpi图纸(元件面),如果用激光打印机输出图纸也可以。取一块与图纸大小相当的光敏板,撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧,在阳光下曝光5-10分钟。用附带的显影药1:20配水进行显影,当曝光部分(不需要的敷铜皮)完全暴露出来时,用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。操作熟练后,可制出精度达0.1mm的走线!
②双面线路板的制作:步骤参考单面板,双面板主要是两面定位要准确。可以两面分别曝光,但时间要一致,一面在曝光时另一面要用黑纸保护。
此法从原理上说是简单、实用的方法,但因市售的“预涂布感光敷铜板”价格比较高,且不易买到。所以此法还不为多数业余爱好者所认识。
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基板的基板的分类
一般印制板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,FPC基材定制,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚an改性三嗪树脂(BT)、聚酰ya胺树脂(PI)、二亚ben集醚树脂(PPO)、马来酸酐亚安——ben乙稀树脂(MS)、聚qing酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含qiu类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
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生产覆铜板用什么类型的树脂?
1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的。
2、覆铜板,FPC基材,又名基材、覆铜箔层压板,是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。 它是做PCB的基本材料,常叫基材, 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
3、覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),FPC基材厂,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,FPC基材哪家好,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
4、制作流程:PP裁切→ 预叠→ 组合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货。
5、屏蔽板,是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路,即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。多层板用材料,是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板,是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。
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