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用铅银富集贵1金属高效而可靠，技术发展侧重于熔炼设备和熔炼制度的不断改进，国外综合性的贵1金属回收公司主要体现在熔炼设备的先进方面，在铅扣灰吹时不会让氧化铅外溢， 一方面保证铅的回收，另一方面不会带来环境污染。

美国针对含(g/t) ：Pt 1220，Pd 170，Rh140 的废催化剂，以金属铁粉为捕集剂，少量碳作还原剂，脱金水回收厂，加石灰熔剂进行等离子熔炼(破碎后的粉状废催化剂:石灰:铁:碳~100:10:1~3:1)。熔炼温度约 1500℃，所有粉状物料混合后喷射入炉，传热、传质快。

载体与熔剂化合转变为炉渣，获得带磁性的含铂族金属约 7%的铁合金，可以磁选回收。铁合金相的产率，即铂族金属在铁合金中的富集倍数，取决于铁粉加入量，报道的熔炼回收率(%) ：Pt>99，Pd >98，Rh约 87。

　对于 Pt、Pd、Rh 含量 1000～2000g/ t 的汽车废催化剂，我国采用加压化法提取其中的 Pt、Pd、Rh，废催化剂预处理脱除载体中的油污、积碳，通过 2 次加压化浸出，Pt、Pd、Rh 的回收率分别达到 95%～96%、97%～98%、90%～92%。虽然，工艺中使用的化物有毒，但在高温高压下溶液中的化物被转化为无毒的碳酸盐，残余化物浓度很底，脱金水回收厂家，排放无害。

日本对于含 Pt、Pd、Rh 汽车废催化剂首先使用氢还原进行预处理，采用盐酸体系加氧化剂浸出 Pt、Pd、Rh，比较了盐酸体系分别加次酸钠、加氧水及加次酸钠和氧水的浸出效果，最终采用盐酸体系加次酸钠和氧水浸出，浸出液组分为 3%的次酸钠、5mol/L 盐酸和 1%氧水，浸出温度 65℃、浸出时间 3h，Pt、Pd、Rh 的回收率分别达到 88%、99%、77%。

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三者不一样， 化金亦即化学金， 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层， 一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层；另外一种 为置换金，也就是浸金，亦即置换金，一般厚度较薄，1--4 微英寸左右镀金一 般只电镀金，可以镀的较厚；化金和浸金一半用于相对要求较高的板子，平整度 要好，化金比浸金要好些，化金一般不会出现组装后的黑垫现象；镀金因为镀层 纯度较高，焊点强度较上述二者高。

4. 镀硬金或软金 是属于加工过程吗? 那他们是用化金，还是浸金还是电镀金软金，脱金水回收公司，是否只用在 wirebond 硬金只 用在金手指谢谢 答; 硬金软金在制程上属电解金 ， 用途上只要是耐插拔， 耐 碰触 采用硬金， 例如金手指 Card 板， Keypad，计算器板等. 但是要打线(Wire bonding ) 则采软金，取其高纯镀金. 化金浸金属无电解金制程， 

"浸金 “因较 薄，通常是代替喷锡，可取其表面平坦有利装配优点，无铅要求也是其一. 化金较 厚，可代替电解金制程上因无法拉导电线的选折性电镀. 有人用化金打线(通常 是铝线)但化学 EN，P 含量 6-10﹪影响到硬度，Wire Bond 底金属要够硬，否则 打线高温会造成 Wedge Bond（超过 Tg 时），脱金水回收，结合强度无法及格。

要从报废二极管、三极管中回收黄金、首先需要识别其中是否 含金，以下为各种元件的含金情况。

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工艺先后程序不同：

镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb 板子，一个是缸槽，如果pcb 板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金

沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金

4. 镀金和沉金对贴片的影响：

镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑）

沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度）

5. 镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式：

镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。

镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金；

沉金：在沉金之前需要先沉一层镍，再沉金。

6. 镀金和沉金的鉴别(颜色) ：

镀金：因为同样的厚度镀金光滑，趋向于白色，

沉金：沉得金会发乌，趋向于黄色，

7. 镀金&沉金的厚度

(1).镍的厚度：为120μm， 镍可增加PCB 的硬度，可沉可电；

(2).沉金的金厚：可1~3麦（微英寸）注：1麦=0.0254μm ，常规为金厚1麦；

(3).镀金的金厚：可1~3麦，另假如大于3麦，称做另外一种镀金-锢金；

(4). 锢金的金厚：金厚可大于3麦，可到30麦，50麦，甚至更高，业界内超过30麦很少见。

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