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焊接技术如今已相当纯熟，但仍具有典型缺陷。只能本地提供的无铅焊料熔点高，需要较高的操作温度，这就增加了某些特定缺陷发生的风险，包括以下各项：

                ·  焊点剥离

                ·  拖尾

                ·  锡桥

                ·  锡球                                        

                ·  铜垫溶解

   高温给助焊剂带来不小的挑战。助焊剂太少可能造成虚焊等焊接缺陷，太多又会因残余的助焊剂导致电子迁移。

州易弘顺电子材料有限公司，专业从事可焊性测试仪、沾锡天平、自动光学检测仪、选择性波峰焊、在线性波峰焊、选择性焊接设备、选择性喷雾、助焊剂喷雾机、喷涂机、异型插件机、自动插件机、插件设备、自动插件设备、无铅锡膏、有铅锡膏、高温锡膏、低温锡膏、高银锡膏、低银锡膏、阿尔法锡膏等的生产、加工、销售工作。

选择焊接机性 能

１）可使用基板尺寸  基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330L mm

基板厚度：0.8～3 mm

引脚线长：3mm 以下

部品高度：以基板下面为基准

从基板上面 100  mm 以下

从基板下面 25 mm 以下

基板弯度：0.5 mm 以内

基板重量：含贴着部品 5Kg 以内

2 ）生产方式  锡炉固定／基板贴着部 XYZ 定位

3 ）颜 色  （我司标准色）

4 ）重 量  130kg [含焊锡 16Kg (比重 7.3)]

（本体：93kg 锡槽：37kg）

5 ）装置外形尺寸  W620mm(锡槽拉出时 890)×L810mm×H1220mm

6 ）N 2 纯度 99.99%

波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施a）板坯结垢：主要是由于助焊剂固含量高，涂布量过多，预热温度过高或过低，或者因为输送带爪太脏，在焊料中过量氧化物和锡渣引起的锅; b）PCB变形：通常发生在大尺寸PCB中，这是由于大尺寸PCB的重量较大或由于元件放置不均匀而导致的重量不均匀。这需要PCB布局以使元件均匀分布，并将工艺侧设计在大尺寸PCB的中间。 c）薄膜损失（薄膜损失）：贴剂粘合剂质量差或贴剂粘合剂固化温度不合适。如果固化温度太高或太低，则粘合强度会降低，并且在波峰焊接期间不能获得高温冲击和峰值剪切力。放置组件在锅中的作用。 d）隐形缺陷：焊点粒度，焊点内应力，焊点内部裂纹，脆性焊点，在线性波峰焊，焊点强度差等，需要进行X射线，焊点疲劳试验和其他测试。这些缺陷主要与焊接材料，PCB焊盘的粘附性，焊点的可焊性或元件的引线以及温度分布有关。

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