详情描述

波峰焊机预热的功能：1。激l活助焊剂; 2.当组件浸入峰值时，选择性波峰焊品牌，减少热冲击; 3.蒸发可能吸收的水分，避免浸入高峰时溅出飞溅物; 4.避免产生蒸汽在焊料中形成孔隙。峰值类型：电路板采用单波（λ波）或双波（扰流波和λ波）焊接。对于插件组件，单波就足够了。当电路板进入峰值时，焊料以与电路板相反的方向流动，在线性波峰焊，在元件引线周围产生涡流。这类似于擦洗过程，去除所有焊剂和氧化膜残留物，选择性波峰焊，并在焊点达到润湿温度时形成润湿。对于混合组件，通常在λ波之前使用湍流波。该波较窄并且在干扰期间具有高垂直压力，允许焊料在紧凑的引脚和表面安装元件（SMD）焊盘之间很好地穿透，波峰焊，然后焊料凸点用λ波完成。成型。

选择性波峰焊介绍

   选择性波峰焊缺陷及预防，当前影响焊接工艺的主要问题在于有铅向无铅焊接转换和微型化趋势。微型焊接指的是一个印刷电路板上有更多的SMD元件。加工焊点的焊接技术包括更多的回流应用。组装的通孔元件应当被自动焊接才能保证质量。元件和电子板的连接方式取决于焊点的数量，但对大多数产品来说，选择性焊接是替代托盘方式波峰焊焊接或手动焊接的好方式。

选择焊接机-- 锡炉

①  方 式  点喷流

②  使用喷嘴内径  φ4mm～φ20mm

③  喷流波高  最l大 4 mm

小型选择焊接机 SIU-3-30T  3

④ 喷流波高调整  步进马达 rpm 控制

⑤ 波高精度  ±0.5 mm 以下

⑥ 通过元器件线长度  3 ㎜ 以下

⑦ 焊锡容量  约 16kg（比重 7.3）

⑧ 焊接溶解方式  加热管间接加热

⑨ 加热管容量  单相 200V 2.1kw（0.35kw×6 个）

⑩ 焊锡设定范围温度  ～ 320℃

常用焊锡温度  260℃～300℃

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焊锡溶解时间  约 40 分（室温 20℃?设定 270℃时）

?   喷流马达  步进马达

?   材质?处理  内槽：SUS316

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其他泵部品等：SUS316

SUS316+表面处理

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