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封底层的焊接要点

对整个试板而言，封底层的焊接是关键。在焊接过程中，焊接熔池金属的自身重力在电弧作用力和液态金属的表面张力作用下处于平衡状态。

具体操作要做到以下要求：

1）是为了保证试板坡口两侧有良好的熔合，采用的焊接电流宜稍大，当用φ2.5mm的焊条时，焊接电流以90A为宜；

2）是要采用短弧施焊，铝管焊接工艺，以利于保护熔池，同时利用电弧作用力把熔池铁液托住，并且把部分熔滴过渡到试件背面（即上面）；

3）要使后续熔池覆盖前一熔池的1/2，并适当提高焊接速度，以减小熔深，减小液态金属自身重力，避免焊缝金属下垂上凹；

4）是保持正确的运条方式，使焊条与试板左右两侧呈90°，并与焊接方向呈70°～80°的夹角。施焊时，焊件背面应保持2/3弧柱，以利于熔滴过渡和熔池保护。运条时应左右轻微摆动，当焊至接近试板中部时，因变形使间隙变窄，此时可不使焊条左右横向摆动，而沿焊接方向连弧焊接；

5）是更换焊条接头要迅速，应在接头部位处于红热状态下迅速引弧，尽快恢复焊接状态，这样可使接头处成形良好，也可减少气孔、夹渣等缺陷。

目前，国内铝合金所用焊接方法主要有MIG焊及TIG焊。由于MIG焊采用惰性气体Ar或He作为保护气，保护效果好，几乎所有的金属材料都可以焊接，因此应用范围广。MIG焊采用焊丝作电极，与TIG焊相比，可采用大的电流密度焊接，母材熔深大，焊接铝及其合金时生产效率高，故广泛应用于现代化企业的铝合金焊接。

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　  铝及铝合金的焊接特点

　　1 铝在空气中及焊接时极易氧化，生成的氧化铝（Al2O3）熔点高、非常稳定，不易去除。阻碍母材的熔化和熔合，氧化膜的比重大，不易浮出表面，易生成夹渣、未熔合、未焊透等缺欠。铝材的表面氧化膜和吸附大量的水分，易使焊缝产生气孔。焊接前应采用化学或机械方法进行严格表面清理，清除其表面氧化膜。在焊接过程加强保护，防止其氧化。钨极氩弧焊时，选用交流电源，通过“阴极清理”作用，去除氧化膜。气焊时，采用去除氧化膜的焊剂。在厚板焊接时，可加大焊接热量，例如，氦弧热量大，利用氦气或氩氦混合气体保护，或者采用大规范的熔化极气体保护焊，在直流正接情况下，可不需要“阴极清理”。

　　2 铝及铝合金的热导率和比热容均约为碳素钢和低合金钢的两倍多。铝的热导率则是奥氏体不锈钢的十几倍。在焊接过程中，大量的热量能被迅速传导到基体金属内部，因而焊接铝及铝合金时，深圳市铝管焊接，能量除消耗于熔化金属熔池外，还要有更多的热量无谓消耗于金属其他部位，这种无用能量的消耗要比钢的焊接更为显著，为了获得高质量的焊接接头，应当尽量采用能量集中、功率大的能源，有时也可采用预热等工艺措施。

　　3 铝及铝合金的线膨胀系数约为碳素钢和低合金钢的两倍。铝凝固时的体积收缩率较大，焊件的变形和应力较大，因此，需采取预防焊接变形的措施。铝焊接熔池凝固时容易产生缩孔、缩松、热裂纹及较高的内应力。生产中可采用调整焊丝成分与焊接工艺的措施防止热裂纹的产生。在耐蚀性允许的情况下，可采用铝硅合金焊丝焊接除铝镁合金之外的铝合金。在铝硅合金中含硅0.5%时热裂倾向较大，怎样焊接铝管，随着硅含量增加，合金结晶温度范围变小，流动性显著提高，收缩率下降，热裂倾向也相应减小。根据生产经验，当含硅5%～6%时可不产生热裂，因而采用（硅含量4.5%～6%)焊丝会有更好的抗裂性。

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